马斯克要建封装厂
尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，
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无线连接新蓝图：Wi-Fi 8、UWB 雷达传来新消息
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）半导体技术作为现代信息技术的基石，其创新深刻重塑了人类社会的发展轨迹，推动通信、计算、能源、医疗等领域的革命性变革，成为驱动社会进步的核心引擎。近日，在以 “连接无界智护未来” 为主题的 Qorvo 2025 媒体日上，该公司围绕