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TI “核弹”：600 亿美金砸七座晶圆厂

德州仪器 (TI) 今日宣布，计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元（约4300亿人民币），这将是美国历史上对基础半导体（成熟芯片）制造业最大的投资。

随着等保 2.0 标准的实施与数据安全法的落地，企业数据防护正从 “合规达标” 迈向 “主动安全”。质检 LIMS 系统前瞻性布局新技术、新架构，将三级等保认证升级为数据安全能力持续进化的 “引擎”，引领行业进入 “智能防护、动态合规” 的新阶段。