马斯克要建封装厂
尽管SpaceX尚未自行生产芯片，但据报道，该公司正在向扇出型面板级封装（FOPLP）领域扩张，并计划在德克萨斯州建造一座芯片封装工厂。据《电子时报》报道，马斯克的公司目前大部分芯片的封装工作都由欧洲公司意法半导体（STMicroelectronics）完成，
封装厂
富士康或收购新加坡封装厂！
据知情人士透露，UTAC 母公司北京智路资本已聘请投行杰富瑞主导出售事宜，预计本月底前接收首轮报价。值得关注的是，UTAC 在中国大陆的业务布局使其成为非美资战略投资者的理想标的。作为全球最大电子代工商和苹果核心供应商，鸿海近年来持续加码半导体产业布局。