耐高温环氧

电动汽车功率电子封装用耐高温环氧塑封料的研究进展

本文综述了近年来国内外关于耐高温环氧塑封料（EMC）的基础研究与应用进展，从先进功率电子器件发展对塑封材料的性能需求、传统 EMC 的高温降解机理、EMC 结构与耐热稳定性的关系以及提高 EMC 耐热稳定性的改性途径等方面进行了阐述。重点综述了多芳环（MAR）