IC设计中的四种常见失效机理:EM, TDDB, NBTI/PBTI, HCI 指在高电流密度下电子的流动导致金属原子移动的现象,也称之为“金属迁移”。在电流密度很高的导体上,电子的速度较快,可能使一些金属原子脱离金属表面到处流窜,结果将会导致原本光滑的金属导线的表面变得凹凸不平,进而造成永久性损伤。这种损伤是个逐渐积累的过程,当这种“凹 ic em hci pbti nbti 2025-03-17 22:04 2