第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）、先进半导体技术应用创新展（CASTAS）于2024年11月18-21日在苏州举办。大会以“低碳智联，同芯共赢的”主题特邀到行业前沿的技术专家们齐聚一堂。

bonding 工艺通线 hybridbonding 2024-12-01 11:17  3

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；

imc bonding wirebonding 2024-12-01 00:57  3

IMC全称为intermetallic（金属间化合物），金属化合物是两种不同金属原子按照一定比例进行化合，形成与原来两者晶格不同的新化合物。金属化合物的形成是在两种不同金属的接触面上，通过原子的热扩散运动形成的；

imc bonding wirebonding 2024-11-22 08:06  4