ASM IP申请用于制造半导体器件的方法专利,在基板上形成SiN膜 国家知识产权局信息显示,ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于制造半导体器件的方法”的专利,公开号CN120072630A,申请日期为2018年10月。 基板 半导体器件 asm sin asmip 2025-05-31 16:41 12