深度解读Chiplet、3D-IC、AI的难点与挑战 近日，有媒体与Ansys院士Bill Mullen、西门子 EDA 产品管理高级总监 John Ferguson、是德科技新市场与战略计划高级总监 Chris Mueth、Cadence高级工程事业部总监 Albert Zeng 以及新思科技高级总监兼 AI e chiplet mullen zeng ferguson 2025-05-31 10:27 1