湿法激光粒度分析仪市场占有率排名报告2025
据恒州诚思调研统计，2024年全球湿法激光粒度分析仪市场规模约3.9亿元，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2031年市场规模将接近5.7亿元，未来六年CAGR为5.6%。
湿法
晶圆清洗设备概述
晶圆经切割后，表面常附着大量由聚合物、光致抗蚀剂及蚀刻杂质等组成的颗粒物，这些物质会对后续工序中芯片的几何特征与电性能产生不良影响。颗粒物与晶圆表面的粘附力主要来自范德华力的物理吸附作用，因此业界主要采用物理或化学方法对颗粒物进行底切处理，通过逐步减小其与晶圆
江南大学魏取福团队：湿法纺丝调控策略实现废旧芳纶的高性能再生
随着高性能纤维在航空航天、防护服装、轨道交通等领域的广泛应用，芳纶材料凭借其卓越的热稳定性、阻燃性和力学性能成为行业关键材料。然而，芳纶材料的高结晶度与分子间强氢键结构也带来了一个严重问题——难降解、难循环。当前，大量废旧芳纶材料被焚烧或填埋，不仅造成资源浪费
CNCEC NEWS | 全球最大规模中外合资湿法冶炼项目关键设备安装完成
Recently, the SLNC project in Indonesia, the world's largest Sino-foreign joint venture hydrometallurgical project constructed by
2025年中国半导体清洗设备行业分类、相关政策梳理及产业链结构
半导体清洗设备是半导体制造过程中的关键设备，其主要功能是去除硅片制造、晶圆制造和封装测试过程中可能存在的各种杂质，如颗粒、自然氧化层、金属污染、有机物、牺牲层、抛光残留物等，以避免这些杂质影响芯片的良率和产品性能。随着芯片制造工艺的不断进步，对晶圆表面污染物的
中国半导体湿法设备行业市场分析：国产替代加速、市场份额逐步扩大
内容概要：半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等一系列工艺的核心装备，它是通过使用化学溶液与半导体材料进行反应来实现特定的工艺目的。全球主流芯片的制造分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。在目前主流的芯片制
半导体湿法设备行业发展前景如何？国产替代加速、市场份额扩大
内容概要：半导体湿法设备是芯片制造中用于清洗、蚀刻、去胶等一系列工艺的核心装备，它是通过使用化学溶液与半导体材料进行反应来实现特定的工艺目的。全球主流芯片的制造分为4个阶段：原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产、集成电路的封装。在目前主流的芯片制
碳化硅衬底的湿法氧化
半导体碳化硅(4H-SiC)材料具有硬度高、脆性大、化学性质稳定等特点，一般使用化学机械抛 光工艺来加工 SiC 以获得超光滑平坦表面。湿法氧化作为单晶 SiC 化学机械抛光的重要过程，直接影 响着 CMP 的速率和表面质量。本文综述了目前单晶 SiC 湿法氧