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上海朋熙半导体申请基于FDC与SCADA系统联合的生产数据分析专利，实现对晶圆生成进行更全面分析和预测

国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“基于FDC系统与SCADA系统联合的生产数据分析方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN120069642A，申请日期为2025年01月。