普渡大学

TSV,可以做多小?

随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强,半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极限。一种策略是将芯片进行三维堆叠,并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下,可以做到多

普渡大学 cu tsv 晶粒 拉曼光谱 2025-06-01 09:34  5