乐鑫即将量产Wi-Fi 6E芯片,启动Wi-Fi 7芯片研发
乐鑫科技宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试,计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破,正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场,并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
乐鑫科技宣布,公司首款支持 Wi-Fi 6E 的无线通信芯片已完成工程样片测试,计划于 2025 年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破,正式进军 Wi-Fi 6E 高速数通与透传市场,并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。
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