黄河旋风:公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段
5月27日,黄河旋风公告,公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议,审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,但目前未直接应用于半导体封装领域,在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元,黄河
5月27日,黄河旋风公告,公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议,审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,但目前未直接应用于半导体封装领域,在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元,黄河
5月26日,黄河旋风公告,公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司达成合作意向,共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司,注册资本1000万元。合资公司专注于金刚石材料与半导体封装领域的研发与产业化,旨在解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题,提升
5月26日,黄河旋风(证券代码:600172)发布公告称,将为其全资子公司河南黄河旋风国际有限公司提供不超过2,500万元的连带责任保证担保,以支持后者向中信银行股份有限公司郑州分行申请为期不超过12个月、年利率不超过5.5%的流动资金借款。公司董事会认为此担