黄河旋风

黄河旋风:公司金刚石产品能否应用于半导体封装尚处于研发阶段

5月27日,黄河旋风公告,公司于2025年5月26日召开第九届董事会第二十一次会议,审议通过了关于设立合资公司的议案。公司主营业务为工业金刚石及培育钻石相关材料及制品,但目前未直接应用于半导体封装领域,在该领域尚未产生收入。合资公司注册资本为1000万元,黄河

半导体 金刚石 半导体封装 封装 黄河旋风 2025-05-27 14:23  5

黄河旋风拟与博志金钻共设合资公司 注册资本达1000万

5月26日,黄河旋风公告,公司拟与苏州博志金钻科技有限责任公司达成合作意向,共同出资设立河南乾元芯钻半导体科技有限公司,注册资本1000万元。合资公司专注于金刚石材料与半导体封装领域的研发与产业化,旨在解决大尺寸金刚石材料制备与金刚石类封装器件生产的难题,提升

资本 博志 金钻 黄河旋风 博志金钻 2025-05-27 11:18  5