沉积工艺非常直观：将晶圆基底投入沉积设备中，待形成充分的薄膜后，清理残余的部分即可以进入下一道工艺了。在半导体制程中，移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种，引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。例如，Photo Process 中的光刻胶旋涂，也是

半导体 前端 工艺 工艺feol feol 2025-05-25 23:05  4