Deepseek引领算力竞赛下半场，封装技术如何改写AI芯片游戏规则
2025年，以 ChatGPT 为起点，生成式 AI 掀起了全球技术革命，将人工智能的发展推向了新的高潮。而今年春节中国科技企业 DeepSeek 推出的千亿参数大模型横空出世，迅速在全球范围内获得了广泛关注和应用，其 APP 上线一个月下载量便破 1 亿，展
tcb
国产AI芯片破局：国产TCB设备首次完成CoWoS封装工艺测试
DeepSeek的突破性进展，让中国在AI产业领域似乎迅速缩小了和美国的差距，然而整个国产大模型的运行仍高度依赖英伟达的芯片支持。尽管国产GPU设计能力迅速提升，但随着台积电对中国大陆的供应限制，高端GPU的国产化制造成为中国AI产业发展的关键挑战，尤其是Co
芯片巨头，看上“新”技术
尤其是在内存标准的竞争上，目前 HBM3E 使用的是基于 DRAM 的 2.5D/3D 堆叠芯片，而下一代 HBM4 采用 3D 堆叠逻辑芯片架构，允许客户集成专有 IP 以增强性能和定制，行业人士指出，3D 芯片堆叠和定制是 HBM4 时代成功的关键。
西安交大刘思达教授团队 l TCB晶种合金细化剂实现增材制造铝合金中强度与延展性的协同提升
TCB晶种合金细化剂在增材制造中的应用具有多个创新点，包括抗“中毒”效果显著、显著细化晶粒、提升力学性能、工艺简单高效、经济高效以及广泛的应用前景。这些创新点为高性能铝合金零件的制备提供了新的技术途径，对高端制造领域的轻量化设计和提质增效具有重要意义。”
西安交大刘思达教授团队：TCB晶种合金细化剂实现增材制造铝合金强延性协同提升
文章利用山东大学刘相法教授团队研发的Al-TCB晶种合金细化剂，用于Al-Si系合金的PBF-LB加工，在组织性能同步提升方面取得了显著成效：仅通过简单的机械混合工艺，成功实现了AlSi10Mg合金的晶粒的显著细化，形成了熔池边界细小等轴晶与熔池内部较大等轴晶
芯片业已经着眼英伟达下一代芯片
摩根士丹利表示，英伟达下一代Rubin GPU已提前半年开始准备，预计推出时间将从2026年上半年提前至2025年下半年。由于用上3nm技术、CPO（共同封装光学元件）和HBM4（第六代高频宽内存），新一代GPU的芯片面积将是上一代Blackwell的两倍，预
奥芯明亮相SEMI大湾区产业峰会 完整解决方案助力先进封装
日前，2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲，就先进封装的行业发展趋势，