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先进封装设备,国产进程加速

在半导体行业步入“后摩尔时代” 的当下,芯片制程工艺的物理极限倒逼技术创新转向封装领域。先进封装技术凭借其突破传统封装的高密度集成、高性能优化及成本优势,成为推动 AI、HPC、5G 等前沿领域发展的核心引擎。特别是随着国产 AI 芯片在大模型训练推理与终端应

半导体 晶圆 封装 tcb package 2025-05-20 18:12  8

HBM的“暗战”

随着AI大模型和高性能计算的狂飙突进,英伟达等巨头对HBM的需求水涨船高,内存厂的HBM订单早已售卖一空,尤其是SK海力士,其在HBM市场占有率高达70%,更是赚得盆满钵满。

hbm 暗战 tcb 韩华 韩美 2025-05-18 12:33  4

HBM4专用新设备,来了!

HANMI Semiconductor 董事长 Kwak Dong-shin 表示:“英伟达将在今年下半年使用 HANMI Semiconductor 的 TC Bonder 生产其下一代产品 Blackwell Ultra。因此,我们的 HBM TC Bon

海力士 hbm4 tcb tc 韩美 2025-05-14 18:18  6

奥芯明亮相SEMI大湾区产业峰会 完整解决方案助力先进封装

日前,2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上,奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司(以下简称“奥芯明”)先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲,就先进封装的行业发展趋势,

semi 封装 tcb 2024-11-21 13:22  6