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12英寸晶圆厂，未来产能将达每月1110万片

SEMI公布了300mm晶圆厂展望报告的最新调查结果，显示全球半导体制造业预计将保持强劲势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。

厂家表示：从工艺参数进行大量实验研究表明，当FOUP是25片时工作效率最高，所以半导体行业标准SEMI E1.9-用于运输和存储300毫米晶圆的盒的机械规范也这么规定。

Alphawave Semi 是一家被视为全球领先的芯片和小芯片设计公司，其产品能够确保高速数据传输的稳定性，同时降低功耗。

据 SEMI 最新报告，2025 年第一季度，全球半导体资本支出环比降低 7%，不过同比增长 27%。这一增长得益于在先进逻辑、高带宽存储器（HBM）以及支持 AI 应用的先进封装技术方面的持续投入。SEMI 表明，内存相关资本支出同比增长 57%，而非内存领

根据SEMI与 TechInsights 联合发布的 2025 年第一季度半导体制造监测 (SMM) 报告，全球半导体制造业在进入 2025 年时呈现了典型的季节性模式。

在半导体硅晶圆片的出厂检测中，共聚焦激光扫描显微镜（CLSM）凭借其高分辨率三维成像与非接触式测量特性，可对功能硅晶圆片的尺寸、形状、表面光洁度及平整度进行系统性表征。检测流程需严格遵循以下技术路径：

这几年，半导体产业进入调整期，2023 年产业收入下滑 11% 至 5300 亿美元，但2024 年增长约 20%。SEMI 预测，2025年半导体产业收入将出现两位数增长；到 2030 年，有望突破万亿美元，展现出广阔的发展潜力。与此同时，全球地缘政治格

日前，2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲，就先进封装的行业发展趋势，

semi 封装 tcb 2024-11-21 13:22 5