金菱通达导热绝缘片XK-F35是一款高导热、高绝缘、低热阻、超薄厚度的高导热绝缘材料，导热系数3.5w/m*k，0.25mm超薄厚度。导热绝缘片XK-F35产品性能完全对标贝格斯SilPad 2000和KERATHERM86/50等众多国际一线品牌导热绝缘片，

应用 对标 导热系数 自动化流水线 通达导热 2025-03-07 18:13  3

近期，金菱通达与上海一家知名医疗器械制造商的合作中，针对其TO247封装，导热间隙仅为0.5mm的产品提出了全新的解决方案。原有的某格斯GAP PAD TGP 3000虽表现良好，但在耐压方面无法满足客户5KV的严格标准。而金菱通达导热硅胶片XK-P50S凭借

封装 导热硅胶片 硅胶片 通达导热 to247封装 2025-03-07 18:13  2