PCB产业进化：高密度集成与智能制造的破局之道
在全球电子设备小型化浪潮下，PCB行业正经历结构性变革。随着5G通信、可穿戴设备及汽车电子爆发式增长，PCB制造面临三重进阶挑战：承载更高密度的电路设计、适配复杂板型创新、突破传统制造效能瓶颈。中国以超60%的全球产能主导中低端市场，而美国企业TTM科技则以2
在全球电子设备小型化浪潮下，PCB行业正经历结构性变革。随着5G通信、可穿戴设备及汽车电子爆发式增长，PCB制造面临三重进阶挑战：承载更高密度的电路设计、适配复杂板型创新、突破传统制造效能瓶颈。中国以超60%的全球产能主导中低端市场，而美国企业TTM科技则以2