璜泾镇

填补国内空白！太仓这个项目完成首批产品交付

近日，奥芯半导体科技（太仓）有限公司FC-BGA高阶封装IC基板项目正式开业并完成首批产品交付。作为2025年江苏省民间重点项目，该项目从签约到投产仅用两年半的时间，以“拼进度、抢先机”的攻坚态势，为璜泾镇数字经济产业注入强劲动能。

投标报价超过最高限价的，作为无效投标。无效投标报价的投标文件不进行评审。