庭宇科技B+轮融资成功，边缘云技术助力多场景创新应用
近日，AI边缘云服务商庭宇科技宣布成功完成B+轮融资，本轮融资由卓源亚洲、友财投资及行律投资三家投资机构联合参与。这一消息标志着庭宇科技在边缘云领域的创新能力和市场潜力得到了资本市场的进一步认可。
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AI边缘云服务商「庭宇科技」完成B+轮融资，卓源亚洲投资
庭宇科技成立于2019年，拥有自主研发的弹性融合分布式边缘计算网络及海量高质量边缘节点构建的云平台，已经覆盖了政企、教育、金融、医疗、电信、制造、客服、游戏和广告等众多关键行业领域。