2nm,要来了!
在此之前,我们讨论了很多2nm,当中涵盖了各大厂商的技术布局,个人的时间进度,以及可能潜在的市场颠覆力量。但现在,围绕着2nm,又将跨进了一个新的阶段。因为现在无论是英特尔、台积电还是三星,都公布他们2nm的最新消息。
在此之前,我们讨论了很多2nm,当中涵盖了各大厂商的技术布局,个人的时间进度,以及可能潜在的市场颠覆力量。但现在,围绕着2nm,又将跨进了一个新的阶段。因为现在无论是英特尔、台积电还是三星,都公布他们2nm的最新消息。
台积电创始人张忠谋(Morris Chang)对亚利桑那州高昂的晶圆厂建设成本和美国较高的运营成本的评论给人的印象是,在美国生产芯片的成本太高,在财务上不可行。然而,TechInsights 的分析师认为,情况并非如此。根据该公司最近的研究,位于亚利桑那州凤凰
2025年3月28日,美国专利运营公司Longhorn IP在其官方网站上宣布,台积电已经向一些半导体工艺和制造、先进芯片封装和最先进的芯片堆叠技术相关的专利,转让给Longhorn IP旗下的Mago Barce IP LLC公司。
台积电在先进制程独霸全球,昔日半导体霸主英特尔却面临营运艰困挑战。台积电前研发大将蒋尚义有感而发,他在台积电掌技术研发时,努力的目标就是打败英特尔,很遗憾退休前没有达成,「我退休后,台积电同事帮我做到了!」他感到高兴、与有荣焉,也透露台积电与英特尔胜败的关键。
自从台积电董事长魏哲家与美国总统特朗普本月初在白宫共同宣布台积电将在美投资1000亿美元以来,特朗普数度大赞魏哲家和台积电。16日,特朗普受访再度提到台积电赴美投资重大里程碑,谈及投资规模时,主动“加码”至2000亿美元,引发市场震撼。特朗普在16日播出的美国
Semiconductor Intelligence 称,2024 年半导体行业资本支出为 1550 亿美元,较 2023 年的 1680 亿美元下降 5%。对于 2025 年,SI 预测将增长 3%,达到 1600 亿美元。
陈斌华表示,在民进党当局极力逢迎、拱手相送之下,台积电已成为砧板上任人宰割的肥肉。对台积电变成“美积电”竟然能“乐观其成”,可见民进党眼中只有一党一己之私,根本不把台湾同胞福祉和产业界利益放在心上,为了“倚外谋独”,只会在“卖台”、“毁台”的路上越走越远。台湾
在某次接受《纽约时报》采访时台积电创始人张忠谋直言,如果美国及其盟友想扼杀中国大陆的芯片业,中国大陆将无能为力。一时间,这一言论令很多网友愤愤不平,但不可否认的是,西方在芯片领域确实有着深厚的专业底蕴。
据悉,这款备受瞩目的移动平台将依托台积电前沿的N3P工艺制程,进一步强化了其硬件基础。该平台继续沿用高通自研的Oryon CPU架构,但此番采用了更为激进的配置方案:由2颗Prime超级大核与6颗专为高性能设计的SME1/SVE2核心共同组成,旨在提供极致的计
要知道苹果此前发布的iPhone16e因搭载首款自研5G基带芯片C1引发热议,而近期数码博主透露的更多信息显示,这仅仅是苹果芯片自研计划的序章。
前任英特尔首席执行官帕特·基辛格本周接受了采访,表示台积电日前承诺在美国追加投资的1000亿美元(约合人民币7263亿),对重振美国芯片制造业效果甚微。
台积电再增资海外,此次是为外汇避险。中国台湾地区经济部门3月27日表示,投审会通过台积电100亿美元(约新台币3310亿元)增资英属维京群岛TSMC GLOBAL LTD.从事经营一般投资业务,主要运用于银行定存及债券投资孳息。
据悉,第二代高通骁龙8至尊版移动平台将采用台积电先进的N3P工艺制程打造,同时继续搭载高通自研的Oryon CPU架构,采用2颗Prime大核+6颗Performance SME1/SVE2的性能核心组合,,其GPU部分将升级为Adreno 840,进一步提升
据波士顿咨询集团分析,美国新建晶圆厂的运营成本比亚洲高出30-50%,建设周期平均延长12-18个月,人才缺口高达7万名工程师和技术工人。
前不久,外交部例行记者会。香港中评社记者提问,根据中国外交部发布的消息,王毅外长赴日本期间,同多名日本政要谈及台湾问题,强调中日四个政治文件对台湾问题作出明确规定,必须严格履行,不容模糊倒退。您能否进一步介绍中方立场?郭嘉昆表示,台湾是中国领土不可分割的一部分
苹果芯片合作伙伴台积电已向其在美国的工厂投资了数十亿美元,包括其目前在亚利桑那州的芯片代工厂和将于 2028 年建成的第二家工厂。虽然预计第三家工厂也即将建成,但这些工厂在相当长的一段时间内可能不会对生产苹果未来的 A 系列和 M 系列芯片有很大帮助,因为尚未
Nvidia 的 Jensen Huang 在今年 GTC 的问答环节中表示,依赖全栅 (GAA) 晶体管的下一代工艺技术可能会为该公司的处理器带来 20% 的性能提升。然而,Nvidia GPU 最显著的性能提升来自于公司的架构和软件创新。
本月初,台积电董事长兼首席执行官魏哲家与美国总统特朗普站在一起,宣布这家全球最大的芯片制造商将在美国本土再投资1000亿美元,建设五个更先进的芯片设施和一个研发中心。据悉,台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产,现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙
分析机构 TechInsights 表示,根据其旗下资深行业人士 Scotten Jones 编制的晶圆厂战略成本和价格模型,台积电美国分公司 TSMCArizona 的单片 300mm晶圆加工成本较台积电在台工厂仅高出不到一成。
2024年3月,当台积电宣布获得美国66亿美元补贴在亚利桑那州建设2纳米晶圆厂时,很少有人注意到其同时在台湾南科园区秘密扩建的3纳米生产线。