上海威固申请芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法专利,有效减小封装体积 国家知识产权局信息显示,上海威固信息技术股份有限公司申请一项名为“一种芯片垂直堆叠封装结构及其制造方法”的专利,公开号CN 119364774 A,申请日期为2024年10月。 封装 威固 堆叠封装 2025-01-29 13:22 3