先进封装与多重曝光技术下，抛光环节的机会梳理 化学机械抛光（CMP）是一种用于处理硅晶圆或其他衬底材料的表面平坦化技术。CMP设备包括抛光、清洗和传送三个模块。在封测环节中，CMP工艺被广泛应用于先进封装领域，包括硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、3DIC等都将用到大量CMP工艺。CMP抛 封装 tsv cmp 多重曝光 抛光垫 2025-05-22 14:22 3