苏州泓冠半导体申请引脚可调节的功率模块封装专利，解决引脚在不同使用环境和客户需求下存在局限性的问题 国家知识产权局信息显示，苏州泓冠半导体有限公司申请一项名为“一种引脚可调节的功率模块封装”的专利，公开号CN120015722A，申请日期为2025年02月。 苏州 半导体 封装 引脚 模块封装 2025-05-22 08:20 18
