AMD终于从英伟达“平替”变成了“平起平坐”!
在全球人工智能军备竞赛中, AMD(NASDAQ:AMD)长期以来一直落后于英伟达,其估值反映出投资者对其在下一代高性能计算(“HPC”)和生成式人工智能部署领域竞争力的持续怀疑,但这种情况可能很快就会开始转变。
在全球人工智能军备竞赛中, AMD(NASDAQ:AMD)长期以来一直落后于英伟达,其估值反映出投资者对其在下一代高性能计算(“HPC”)和生成式人工智能部署领域竞争力的持续怀疑,但这种情况可能很快就会开始转变。
在高性能计算(HPC)领域,服务器技术的进步一直是推动科学探索和工程创新的关键动力。从气候模拟到基因组学,再到人工智能的复杂模型训练,HPC服务器以其强大的计算能力支撑着多个学科的前沿研究。然而,随着计算需求的急剧增长和应用场景的日益复杂,HPC服务器正面临一
PCI-SIG今日宣布向会员正式发布PCI Express ( PCIe ) 7.0规范,该规范速度达到128.0 GT/s。PCIe 7.0规范面向数据驱动型应用,例如人工智能/机器学习 (AI/ML)、800G 以太网、云计算和量子计算。PCIe 8.0规
芬兰埃斯波--(美国商业资讯)-- IQM Quantum Computers与分析公司Omdia (LON:INF)今日联合发布第三版《量子现状报告》(State of Quantum Report)。报告指出,量子行业除了提升量子比特数量外,必须解决人才短
随着双边贸易不确定性持续存在,中国最大的云计算和互联网公司正在实施备用供应链战略。百度、阿里巴巴、腾讯和华为已与国内内存模块制造商制定了应急计划,并将于2025年初开始逐步实现国产化。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元,环比下降约5.4%。
展望第二季度,产业增长动能预计逐步放缓。然而,中国补贴政策带动的拉货潮有望持续,加上下半年智能手机新品备货启动在即,以及AI HPC(高性能计算)需求的稳定支撑,将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季度全球晶圆代工产业营收约为364亿美元,环比下降约5.4%。
6月9日,市场研究机构TrendForce公布的最新研究报告显示,2025年第一季全球晶圆代工产业受到国际形势变化影响,众多厂商提前备货,部分晶圆代工厂商接获客户急单,加上中国大陆延续2024年推出的以旧换新补贴政策,抵了消部分淡季冲击。所以整体来看,一季度全
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季,全球晶圆代工产业受国际形势变化影响而提前备货,部分厂商接获客户急单,加上中国延续2024年推出的旧换新补贴政策,抵消部分淡季冲击,整体产业营收季减约5.4%,收敛至364亿美元。
Cornelis Networks 在英特尔剥离 Omni-Path 技术后接手了这项技术,如今该公司推出了新一代 400Gbps 产品。Cornelis CN5000 将 400Gbps Omni-Path技术带入人工智能和高性能计算 (HPC) 市场。同时
征文涉及的领域包括但不限于:高性能计算机体系结构、高性能计算机系统软件、高性能计算环境、高性能微处理器、高性能计算机应用、并行算法设计、并行程序开发、大数据并行处理、科学计算可视化、云计算和网格计算相关技术及应用、AI+Science、量子计算、State o
从《怪物史瑞克》到未来的动画巨制,梦工厂的幕后英雄是谁?联想集团与梦工厂动画的深度合作,揭示了如何用创新技术,让动画师的每一个创意都能跃然屏幕,突破想象边界。
据businesswire网5月23日报道, 美国量子计算企业IonQ近日与韩国科学技术信息研究院(KISTI)签署战略合作协议,双方将共同推进量子计算与高性能计算(HPC)的融合应用,加速韩国在全球量子竞赛中的技术突破。
算力服务器托管的重要性主要体现在资源优化、成本控制、风险规避和技术保障等多个维度,尤其在人工智能、大数据分析和高性能计算(HPC)等场景中,托管服务已成为企业提升效率、降低运维压力的核心策略。以下是具体分析:
2010年5月,加州大学伯克利分校的学生安德鲁·沃特曼(Andrew Waterman)给他的教授们发了一封电子邮件。在为一个为期三个月的项目试用了几个月不同的教学方法后,他得出了一个结论:
近期,全球NAND闪存市场迎来重大调整动向。据工商时报最新报道,全球五大NAND闪存制造商——三星、SK海力士、美光、铠侠和西部数据,计划在2025年上半年共同实施减产策略,减产比例预计介于10%至15%之间,旨在改善长期存在的供过于求状况。
神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corporation)将于COMPUTEX 2025上推出面向数据中心和企业的全系列新一代服务器。全新平台采用最新的英特尔至强6处理器-包括配备高性能核心(P-cores)的处理器,
AMD 打算在在2026年下半年推出下一代Instinct MI400系列加速器,有两个型号,分别是针对人工智能(AI)的MI450X和高性能计算(HPC)的MI430X。
通过旗舰级CFD软件推进建模目标,支持跨行业多相流应用。采用精确的3D建模,模拟真实流体条件,降低复杂多物理场项目风险。离散元方法(DEM)模型与核心CFD求解器完全耦合,攻克复杂的颗粒材料难题。支持高性能计算(HPC)平台,扩展性改进,显著提升仿真效率。集成