晟联科UCIe+SerDes:引领HPC大算力芯片高效互联新时代
随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度,预计从202
随着科技的飞速发展,全球半导体市场经历了从PC时代到智能手机时代,再到高性能计算(HPC)时代的三次主要增长驱动力的转变。据World Semiconductor Trade Statistics数据显示,HPC正引领全球半导体市场规模迈向新高度,预计从202
从2001年到现在,全球半导体市场规模的增长先后主要依靠PC、Smart Phone和HPC三大驱动力。在HPC的驱动下,全球半导体市场规模将从2023年的5150亿美元增长到2028年的8000亿美元,CAGR高达9.2%。基于SerDes的Chip-to-
长期聚焦于加密货币挖掘与区块链基础设施解决方案的HIVE Digital Technologies(HIVE.US),于美东时间周二宣布向位于加拿大魁北克的英伟达(NVDA.US)AI GPU集群投资大约3000万美元,HIVE Digital这一高性能计算集
2024年的政府工作报告中强调要“坚持教育强国、科技强国、人才强国建设一体统筹推进”“加快推动高水平科技自立自强”。作为基础研究的主力军和重大科技突破的策源地,高校需构筑算力基座,以算力赋能科研与人才涌动。而高性能计算(HPC)系统正是实现这一目标的重要力量。
随着人工智能(AI)技术的快速发展,AI算力需求呈现爆发式增长,推动了AI算力产业链的迅速扩张。本文将从AI算力产业链的结构、发展趋势、重点企业以及政策环境等方面进行深入分析。
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案,且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”,通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持,更将进一步提升了其在市场上的知名度,并在技术层面加强了市场对
高性能计算是利用超级计算机实现并行计算的一门技术。通过使用大量通用型计算节点搭建阵列式计算集群,替代单体超级计算机的方式,来实现并行计算加速,已成为高性能计算的通用方案。
璀璨的闪光粉是装饰和创作中广受欢迎的华丽材料,但它也被称为手工艺品界的“疱疹”,因为它像 病毒一样能够 长久地存在 。
三年的历炼,成就Lightweight HPC气动一体把,亮相于伦敦ROULEUR LIVE的Lightweight HPC气动一体把,专为那些追求精进的人们设计——气动、重量、刚性和舒适度等关键因素都进行了前所未有的优化。
HPC的光学响应记录手印许多压力传感器通常需要专业人员对其提供的数字信息进行解读。而 HPC 色压传感器则提供了一种直观的判断方式(即观察颜色变化)。此外,常见的压力传感器多采用金属材质,要么大规模使用时成本高昂,要么需要复杂的控制系统或电源。相较而言,HPC
据businesswire网11月29日报道,美国ICT产品和解决方案提供商FS公司最近与 立讯精密(LuxshareTech )合作推出了1.6T和800G OSFP DAC线缆,旨在满足超大规模数据中心和 HPC 网络的高性能需求。
11月25日,市场分析机构SkyQuest发布预测称,全球高性能计算 (HPC) 市场规模预计将从2023年的19亿美元增长到2031年的38.7亿美元,在预测期内(2024-2031年)的复合年增长率为10.7%。
11月25日,市场分析机构SkyQuest发布预测称,全球高性能计算 (HPC) 市场规模预计将从2023年的19亿美元增长到2031年的38.7亿美元,在预测期内(2024-2031年)的复合年增长率为10.7%。
业界一流的服务器设计暨制造商,神达控股股份有限公司(股票代号:3706)子公司 神雲科技股份有限公司(MiTAC Computing Technology Corp. ),今日于美国亚特兰大 SC24 展会上展示了一系列全新服务器,展位号为#2543。这些服务
全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度,每个机架最多可容纳 36,864 个内核,采用直接芯片液冷技术和升级技术,最大限度地提高了高性能计算性能
supermicro hpc supercomputing 2024-11-21 00:36 2