破坏性检测手段：红墨水试验
红墨水试验，学名Dye and Pull Test，曾被称为Dye and Pry，是一种在失效分析领域广泛应用的破坏性检测手段。它主要用于检测电子零件表面贴装技术（SMT）是否存在空焊或断裂问题，通过观察印刷电路板（PCB）上BGA及IC的焊接情况，分析焊点
红墨水试验，学名Dye and Pull Test，曾被称为Dye and Pry，是一种在失效分析领域广泛应用的破坏性检测手段。它主要用于检测电子零件表面贴装技术（SMT）是否存在空焊或断裂问题，通过观察印刷电路板（PCB）上BGA及IC的焊接情况，分析焊点