信利半导体取得 LCM 铁架的接地结构专利，提升了 LCM 的抗 ESD 性能
金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种 LCM 铁架的接地结构”的专利，授权公告号 CN222749817U，申请日期为 2024 年 3 月。
信利半导体
信利半导体取得一种抗静电的玻璃板专利，提高了产品抗静电的能力
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种抗静电的玻璃板”的专利，授权公告号 CN 222354411 U，申请日期为2024年4月。
信利半导体取得强化抗静电能力的液晶显示模组专利，提升抗静电能力
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种强化抗静电能力的液晶显示模组”的专利，授权公告号 CN 222354191 U，申请日期为 2024年4月。
信利半导体取得一种核心板不良检测装置专利，能实现对核心板的自检，避免生产误报废导致资源损失
国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种核心板不良检测装置”的专利，授权公告号CN 222354011 U，申请日期为2024年1月。