美光宣布在新加坡兴建HBM先进封装厂：初期投资约70亿美元，2026年开始运营
美光宣布，在毗邻目前其新加坡工厂处，兴建HBM先进封装厂。新设施计划2026年开始运营，并从2027年开始大幅扩大美光先进封装总产能，以满足人工智能（AI）不断增长的需求。美光继上一季度连续将HBM销售额翻倍之后，正在大踏步地进行海外扩张。
封装厂
美光将斥70亿美元在新加坡兴建HBM先进封装厂
格隆汇1月8日｜据《联合早报》，美光科技将斥资70亿美元扩大在新加坡的产能，计划兴建高频宽存储器(HBM)先进封装厂，预计明年竣工，并在2027年开始为公司的整体产能做出贡献，预计可为当地创造1,400个职位。新加坡副总理兼贸工部长颜金勇表示，半导体业是新加坡