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IBM要杀入先进封装市场

根据该计划,IBM 预计将在其位于加拿大魁北克省南部城市布罗蒙特 (Bromont) 的现有封装工厂内建立一条新的高产量生产线。未来某个时候,IBM 的新生产线预计将生产基于 Deca 的 M 系列扇出型中介层技术 (MFIT) 的先进封装。MFIT 技术可实

布罗 ibm 封装 芯片封装 ase 2025-05-28 18:54  2

扇出封装的应用及其市场发展

扇出封装(Fan-Out, FO)技术通过独特的封装结构与工艺创新,已渗透至移动终端、高性能计算、汽车电子及5G通信等核心领域,成为推动半导体行业小型化、高性能化发展的关键技术。本文聚焦其应用与市场发展,分述如下:

应用 封装 fo ase pti 2025-05-29 11:28  4

录音转文字超精准!再也不用手动打字幕了

在如今快节奏的信息时代,将录音精准且快速地转化为文字,成为许多人在工作、学习以及创作过程中的刚需。以往手动逐字敲打字幕,不仅耗时费力,还容易因长时间集中精力而疲惫不堪,效率极其低下。幸运的是,科技的飞速发展为我们带来了众多录音转文字工具,其中影忆以其卓越的性能

软件 语音 剪辑 音频 ase 2025-05-24 19:01  4