台积电3nm产能利用率已达100%，2nm量产后也将很快满产
根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。
2nm
联发科宣布2nm芯片9月流片，性能提升15%，正面对决高通苹果
芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）
联发科宣布首款2nm芯片将于9月流片 有望带来15%性能提升
5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布，其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段，相较于目前的3nm制程，2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。
联发科首颗2nm芯片，要来了！
在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。
台积电2nm，或涨价10%
目前，台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色，其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平，并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。