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芯片竞赛烧钱无底洞？2nm即将量产，1.4nm会让行业窒息

可这热闹背后，藏着让全行业倒吸冷气的现实——一片2纳米晶圆要价3万美元，比3纳米时代贵了整整50%。苹果、英伟达这些大厂嘴上喊贵，身体却很诚实，早把台积电今年的产能抢购一空。说到底，谁都不敢在芯片工艺竞赛中掉队，哪怕砸钱像烧纸。

小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。

三星电子正在为恢复其下一代代工竞争力做准备。近日，三星完成了第二代2纳米（SF2P）工艺的基础设计，并已开始与合作伙伴一道，启动面向客户的推广活动。

去年下半年开始，业界盛传台积电2nm晶圆单片价格超过30,000 美元，下一代技术节点甚至可能高达45,000 美元，这反映了当今最先进的半导体技术背后惊人的复杂性和投资。据说，单款芯片的总开发成本高达725M+（美金）。那么，到底是哪些客户在花重金买2nm？

台积电要向2nm芯片进发了，预计在2025年底开始生产2纳米芯片，也就是苹果A20芯片，也就是说苹果有望成为第一家获得2纳米工艺的芯片公司。

三星电子的晶圆代工部门（Samsung Foundry ）已决定推迟原定于今年启动的 1.4nm测试线的建设，以便于将更多的人力和投资集中在计划于今年年底量产的 2nm制程工艺上，并专注于“加强内部稳定性”。

据Tom's hardware援引台媒Digitimes的消息报道称，由于近期地缘政治形势和需求变化促使台积电重新调整其全球产能投资策略。

英伟达的人工智能（AI）芯片预计将于2025年底在台积电美国工厂量产。台积电位于亚利桑那州的工厂于今年早些时候开始生产芯片，是该公司在美国制造业务的基石。分析师认为，由于英伟达、苹果、高通、AMD和博通等美国主要科技公司的正在争夺订单，该晶圆工厂的产能利用率可

根据韩国媒体ZDnet Korea 的报导，近年来，受惠于人工智能（AI）芯片需求的强劲成长，台积电正积极提升其先进制程的生产比例。尤其是当前已经进入量产的3nm制程，以及即将要进入量产的2nm制程技术，更是观察其半导体市场健康状态的重点。

芯片设计公司联发科（MediaTek）在近期的台北国际电脑展（Computex Taipei）期间宣布了一项重要进展。公司副董事长兼首席执行官蔡力行在主题演讲中确认，联发科计划于 2025 年 9 月将其首款采用 2nm 制程工艺的芯片产品在台积电（TSMC）

5月20日，联发科首席执行官蔡力行在台北电脑展(COMPUTEX)的主题演讲中宣布，其首款2nm制程芯片将于今年9月进入流片阶段，相较于目前的3nm制程，2nm制程将带来15%的性能提升和25%的功耗降低。

在近日举行的COMPUTEX上，联发科CEO蔡力行表示，公司首颗2nm芯片预计将在今年9月完成流片（Tape out），与3nm芯片相比，性能将提升15%，能耗降低25%，且未来将会采用A16、A14制程。

目前，台积电2nm工艺节点在开发过程中表现出色，其缺陷率显著优于3nm和7nm工艺在相同研发阶段的表现。该节点芯片的良率现已达到台积电成熟5nm工艺的水平，并预计将于2025年第四季度正式进入大规模量产阶段。