捷配PCB四层板信号隔离设计全攻略
高速数字电路与精密模拟系统并存的现代电子设备中，四层PCB的信号隔离设计已成为决定产品可靠性的核心技术。
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捷配PCB四层板信号隔离设计规范与EMC优化方案
在高速数字电路设计中，四层PCB的信号隔离直接影响系统稳定性和抗干扰能力。
捷配PCB四层板变压器隔离设计全攻略
四层PCB的变压器隔离设计直接影响系统安全性和EMC性能。本文基于系统解析隔离变压器的层叠架构、布线规则及工艺控制要点，助工程师规避90%的隔离失效风险。
捷配PCB四层板电机驱动设计关键层叠方案+避坑指南
做电机驱动设计的兄弟注意了！四层PCB选不好直接导致电机烧毁率。一、层叠结构生死线电源强化型（推荐工业级）TOP-电源层-GND层-SIG层优势：可承载40A持续电流（实测数据）适用场景：步进电机/伺服驱动关键参数：电源层铜厚2oz，GND层开窗率≤30%信号