兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段
投资者提问:你好!贵公司的ABF载板产能利用率怎么样,又没开始放量、回升?华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线,不知贵公司有无参与?
投资者提问:你好!贵公司的ABF载板产能利用率怎么样,又没开始放量、回升?华为麒麟芯片9020A芯片采用完全自主可控的一条新生产线,不知贵公司有无参与?
投资者提问:有两则传闻,一,公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二,近期公司引入第三方,通过技术改造,使ABF基板品质得到改良,不仅达到了大客户的技术要求,还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实?以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合,请问,A
投资者提问:公司发布闲置资资理财公告,这是否说明公司在ABF基板上的阶段性投入已完成,暂时无需大量资金投入?
投资者:董秘好!近期市场信息,公司已经给海外N客户送样ABF载板,N客户计划3月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准,FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳
有投资者在互动平台向兴森科技提问:董秘好!近期市场信息,公司已经给海外N客户送样ABF载板,N客户计划3月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?谢谢。
有投资者在互动平台向兴森科技提问:从海外厂商数据来看,FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半~2年时间不等,从建厂开工到工厂满产的周期需要4年~5年,奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产,欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在