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兴森科技:原副总经理刘湘龙先生非FCBGA封装基板项目负责人

投资者提问:有两则传闻,一,公司辞职的副总是ABF基板产线的负责人。二,近期公司引入第三方,通过技术改造,使ABF基板品质得到改良,不仅达到了大客户的技术要求,还提高了大客户的产品性能。请问以上内容是否真实?以上传闻与公司公告副总请辞在时间上正好重合,请问,A

基板 封装 刘湘 fcbga fcbga封装 2025-03-18 00:34  5

兴森科技:FCBGA封装基板项目按计划推进,客户合作涉及保密不便披露

投资者:董秘好!近期市场信息,公司已经给海外N客户送样ABF载板,N客户计划3月来公司审厂,请问是否属实?请问近期海外客户方面是否有进展?谢谢兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司信息请以公司披露的公告为准,FCBGA封装基板项目的市场拓展、客户认证均按计划稳

基板 封装 fcbga fcbga封装 封装基板 2025-03-12 09:30  3