兴森科技:FCBGA封装基板项目建设稳步推进,已实现打样到小批量量产突破
有投资者在互动平台向兴森科技提问:从海外厂商数据来看,FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半~2年时间不等,从建厂开工到工厂满产的周期需要4年~5年,奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产,欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在
有投资者在互动平台向兴森科技提问:从海外厂商数据来看,FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半~2年时间不等,从建厂开工到工厂满产的周期需要4年~5年,奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产,欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在