晶圆测试

美博科技申请晶圆测试探针卡专利，提高测试数据准确性

国家知识产权局信息显示，美博科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆测试探针卡结构及测试方法”的专利，公开号CN119986318A，申请日期为2025年2月。