光子学

香港城大戴建国/雷党愿团队《AM》综述:彩色辐射制冷:从光子学方法到荧光色彩及其他

辐射制冷技术作为一种绿色低碳的新型冷却手段,凭借其可持续性和节能优势正获得广泛关注,该技术不仅能够有效提升热环境舒适度,更能显著降低传统制冷系统带来的能源消耗与环境负荷 。为了满足美观、可切换 制冷 、伪装和彩色智能窗户等 多种功能需求 ,在辐射 制冷 材料的

荧光 光子学 辐射 香港城 戴建国 2025-06-23 07:56  3

天津工业大学成立集成电路学院

6月6日上午,“柔性光子学”院士专家国际交流活动暨天津工业大学集成电路学院成立仪式举行。在天津市科学技术局、天津市教育委员会指导下,在数百名学界专家与产业代表的见证下,天津工业大学集成电路学院正式成立。华为技术有限公司、新紫光集团、中国电科46研究所、天津国家

集成电路 光子学 学院 天津工业大学 刘铁根 2025-06-06 15:51  4

AMD收购硅光子初创团队Enosemi

据悉,Enosemi 总部位于硅谷,由具有半导体工程背景的Ari Novack和Matthew Streshinsky等科技企业家创立,是一家设计定制材料以支持硅光子产品开发的初创公司。公司主要产品包括光学互联技术,可实现数据中心内计算和网络组件的集成。在被收

amd 收购 光子学 光学 enosemi 2025-05-29 17:58  5

键合机,全球前五大厂商占有大约70.0%的市场份额

键合机是一种用于实现芯片、晶圆等半导体元件之间电气互连和机械连接的设备。它通过特定的工艺,如热压键合、超声键合、热超声键合等,将金属丝(如金线)或其他导电材料连接到芯片的电极 pads(焊盘)和基板的相应引脚或线路上,从而建立起可靠的电气通路,同时保证连接具有

市场份额 光子学 晶圆 封装 半导体器件 2025-05-22 00:36  6

AI与先进封装:冗余、光子学与可靠性

过去,几乎所有冗余数据路径都包含在使用相对较厚的硅基板的平面芯片中。但随着芯片制造商从平面 SoC 迁移到多芯片组件,封装中的许多数据路径都位于外部。芯片组需要与其他芯片组以及分散在整个封装中的各种存储器进行通信,并且需要来回传输更多数据,这会由于线路电阻而产

芯片 光子学 封装 serdes 冗余 2025-05-20 01:02  5

MaM | 有机半导体低维晶体在先进光子学中的应用展望

随着后摩尔时代的到来,集成电路工艺已越来越逼近器件物理极限。在此背景下,利用光子或光波作为信息处理和传输介质的光子集成技术和光子芯片应运而生。与传统电子芯片相比,光子芯片具有处理速度快、信息失真小、消耗能量少等优势,有望实现实现巨量信息的精准获取、高速传输及并

光子学 mam 晶体 2024-11-20 13:29  6