知名品牌ANKER安克近期推出了一款六口桌面充Mini，配置有4C2A六个USB接口，最多可同时为六个设备充电，提供高达130W总输出功率。其中USB-C接口分别支持100W和20W PD快充，并兼容UFCS、PD等快充协议，保证兼容性不挑设备。

拆解 快充 安克 智融 fcp 2025-06-10 19:22  6

目前，小型化、高集成度、低成本已成为各类半导体元器件发展的方向。而协议芯片作为系统与外部通信链路之间的桥梁，需求非常的多样化，这也对这类芯片的封装体积与热性能提出了更高要求。

芯片 封装 体积 afc fcp 2025-05-29 17:53  6

目前，小型化、高集成度、低成本已成为各类半导体元器件发展的方向。而协议芯片作为系统与外部通信链路之间的桥梁，需求非常的多样化，这也对这类芯片的封装体积与热性能提出了更高要求。

芯片 快充 afc 快充协议 fcp 2025-05-29 09:53  5

在航空航天领域中，通过增材制造additive manufacturing (AM)形成的高强度和韧性钛合金high strength and toughness titanium alloys (HSTTAs)，主要用于制造复杂形状的结构部件。可以满足零部件

钛合金 fcp 损伤容限 裂纹扩展 tc4 2025-05-17 19:23  5

当前智能手机快充技术呈现 “通用协议标准化、私有协议差异化” 的发展格局。以下从技术架构、兼容性、功率演进等维度，对主流快充协议展开深度解析：

技术 qc 快充 快充协议 fcp 2025-05-17 09:48  5