Chiplets，全是挑战
即插即用chiplets是一个普遍的目标，但 UCIe 2.0 是否能让我们更接近实现这一目标？问题是，当前标准的驱动因素并没有追求即插即用所要求的互操作性。
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Chiplet 仍然是 UCIe 2.0 的挑战
UCIe 2.0 于 2024 年 8 月发布，宣称具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持 3D 封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括 ASE、阿里巴巴、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、Meta、微软、NVI
乾瞻科技新一代UCIe IP预计于今年完成设计定案
乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现重大突破。新一代UCIe物理层IP基于台积电N4制程，预计于今年完成设计定案，支持每通道高达64G
乾瞻科技宣布最新UCIe IP设计定案，推动高速传输技术突破
新竹2025年1月16日 /美通社/ -- 高速接口IP领域的全球领导者乾瞻科技（InPsytech, Inc.）宣布，Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）系列产品在性能与效率上实现了重大突破。新一代UCIe
奎芯科技：UCIE标准下互联IP的机遇
唐睿博士表示，数据中心Scale Up / Scale Out离不开互联IP，自2022年3月成立以来，UCIe联盟得到了业界的广泛支持，当前不同IP公司之间的互联互通仍然存在较大难度，这对于奎芯科技来说是一个宝贵的机会。
Alphawave将UCIe扩展至64 Gbit/s，可实现3nm小芯片互连
加拿大半导体IP公司Alphawave Semi 近日展示了业界首个用于通用小芯片互连 （Universal Chiplet Interconnect Express，UCIe） 技术的 64 Gbit/s Die-to-Die （D2D） IP 子系统。