裸芯片

Fabless-Foundry模式：芯片行业的发展轨迹

在面对固定投资成本上升的情况下，芯片行业的一个可能的演变方向是整合为数量更少的大型综合制造商。然而，由于组织创新的出现，新的芯片公司得以在不进行大规模投资于晶圆厂的情况下参与竞争。这种组织创新就是芯片制造和组装作为外包服务的可用性。许多外包服务提供商位于亚洲，

芯片是由硅晶圆制造出来的，通过光刻技术，将芯片的设计电路图，刻录在硅晶圆厂，再通过一系列工艺，最后制造成整块的大芯片。