国芯科技携AI芯片生态链在苏州STCon智慧技术及应用大会圆满成功
本届STcon会议以“AI 赋能智赢未来”为主题,专业化展示了众多机器视觉及AI技术及应用产品与方案。展会上,国芯科技与合作伙伴不仅带来了最新的AI芯片、模组与应用方案,也在同期召开的工业AI论坛上向业界介绍基于国芯端侧AI MCU开发的量产化成果和面向未来研
本届STcon会议以“AI 赋能智赢未来”为主题,专业化展示了众多机器视觉及AI技术及应用产品与方案。展会上,国芯科技与合作伙伴不仅带来了最新的AI芯片、模组与应用方案,也在同期召开的工业AI论坛上向业界介绍基于国芯端侧AI MCU开发的量产化成果和面向未来研
本届STcon会议以“AI 赋能智赢未来”为主题,专业化展示了众多机器视觉及AI技术及应用产品与方案。展会上,国芯科技与合作伙伴不仅带来了最新的AI芯片、模组与应用方案,也在同期召开的工业AI论坛上向业界介绍基于国芯端侧AI MCU开发的量产化成果和面向未来研
5月21日-22日,国芯科技将携深度合作伙伴共同参加于苏州狮山国际会议中心举行的苏州STcon智慧技术及应用大会(以下简称STcon 苏州会议)。届时,国芯科技将向广大业界深度推荐基于国芯端侧AI MCU开发的量产化成果,并深入解读面向未来研发的方案。
5月21日-22日,国芯科技将携深度合作伙伴共同参加于苏州狮山国际会议中心举行的苏州STcon智慧技术及应用大会(以下简称STcon 苏州会议)。届时,国芯科技将向广大业界深度推荐基于国芯端侧AI MCU开发的量产化成果,并深入解读面向未来研发的方案。