创纪录!215µm石墨烯薄膜热导率突破1380W/mK
随着电子设备的小型化和智能化迅速发展,芯片的热通量密度快速攀升。因此,迫切需要高性能的散热材料来将过多的热量从热点扩散出去,并降低芯片的温度。石墨烯薄膜因其优异的平面内热导率、低密度以及高热稳定性和化学稳定性,成为有竞争力的散热材料。与薄石墨烯薄膜相比,厚度达
随着电子设备的小型化和智能化迅速发展,芯片的热通量密度快速攀升。因此,迫切需要高性能的散热材料来将过多的热量从热点扩散出去,并降低芯片的温度。石墨烯薄膜因其优异的平面内热导率、低密度以及高热稳定性和化学稳定性,成为有竞争力的散热材料。与薄石墨烯薄膜相比,厚度达
孔隙率对金属激光粉末床熔融 (LPBF) 成形件的可靠性和性能具有决定性影响,会显著降低断裂韧性和疲劳寿命等关键性能。LPBF 工艺中的孔隙率主要有两种类型:未熔合 (LOF) 和匙孔孔隙率。前者是由于施加的能量不足而无法熔化整个粉末层,而后者是由于高能量密度
不过,部分热像仪集成了激光测距功能,如我司PF系列、PS系列、PL系列、PT系列,可以测量目标物体与热像仪之间的距离,并通过智能分析来估算目标的面积。这种技术使得热像仪在测温的同时,能够提供空间和面积信息。