贺利氏电子张靖：聚焦前沿需求，以创新材料把握历史机遇
根据知名行业咨询机构集邦科技（TrendForce）预测，本世纪20年代，全球12英寸晶圆产能预计将以约9.8%的复合年率增长，其中中国大陆地区扩产尤为积极，预计同期12英寸晶圆产能年复合增长率将达到18.8%，因此到2030年，大陆地区12英寸晶圆产能预计将
焊锡膏
SMT加工样品验收标准有哪些？
SMT，即表面贴装技术，是一种将电子元器件直接贴装到印刷电路板（PCB）表面，并通过回流焊等方式实现电气连接的技术。与传统的DIP（双列直插封装技术）相比，SMT具有体积小、重量轻、组装密度高、可靠性好等优点，已成为现代电子设备制造的主流技术。
焊锡膏水分含量测定仪AKF-CH6
在现代焊接和化工行业中，焊锡膏的质量直接影响到电子产品的性能和可靠性。焊锡膏中的水分含量过高可能导致焊接不良、焊点强度下降等问题，因此，准确测定焊锡膏中的水分含量显得尤为重要。为此，焊锡膏水分含量测定仪AKF-CH6应运而生，成为行业内检测水分的理想选择。