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Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础，为规模化盈利增长铺路

DURHAM, N.C. 2025 年 6 月 22 日（美国东部时间）-- Wolfspeed公司（纽交所代码WOLF）（以下简称“Wolfspeed”或“公司”）今日宣布，为主动优化资本结构，已与主要债权人达成《重组支持协议》(RSA)。参与债权人包括 (

该公司在一份声明中指出，与债权人和Renesas Electronics美国子公司达成的重组协议，将带来2.75亿美元的新融资，并有助于减少46亿美元的债务。

半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已经与美国碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed及其主要债权人达成了重组支持协议。瑞萨电子预计，根据该项协议，2025财年上半年将出现约2500亿日元（约合16.95亿美元/人民币121

随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。

在继美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed将申请破产的消息传后，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）被传出已放弃生产 EV 用碳化硅（SiC）功率半导体。

一份监管文件周四显示，激进投资者 Jana Partners 已退出其在碳化硅晶圆制造商 Wolfspeed 的全部头寸。该机构去年曾推动 Wolfspeed 考虑出售以提振股价。