ERS 高功率液冷卡盘系统:破解AI芯片晶圆测试的温控难题
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管,并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而,随着人工智能芯片日益复杂,业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能
人工智能芯片的飞速发展正深刻改变着半导体行业。如今的高性能 CPU 和 GPU 在单个基板上集成了数十亿个晶体管,并通过2.5D和3D堆叠等先进封装技术提升计算效率、降低延迟。然而,随着人工智能芯片日益复杂,业界开始呼吁将测试阶段前移至晶圆测试。这种转变不仅能
实干开新局,奋战开门红。3月17日,走进北方重工生产车间,机器轰鸣,工人们正忙碌地操作着各种设备加工零件,工程师忙着调试新引进的一批自动化设备,不时有客户现场考察生产设备和工艺,一派热火朝天的景象。
2月17日上午,民营企业座谈会在北京召开。党和国家对民营经济发展的基本方针政策,已经纳入中国特色社会主义制度体系,将一以贯之坚持和落实,不能变,也不会变。新时代新征程民营经济发展前景广阔、大有可为,广大民营企业和民营企业家大显身手正当其时。要统一思想、坚定信心
实干开新局,奋战开门红。3月17日,走进北方重工生产车间,机器轰鸣,工人们正忙碌地操作着各种设备加工零件,工程师忙着调试新引进的一批自动化设备,不时有客户现场考察生产设备和工艺,一派热火朝天的景象。
在半导体与光学领域中,部分工艺需要使用静电卡盘(ESC)固定衬底来完成,静电卡盘通常处于下腔室位置。同时静电卡盘也可以实现快速加热以及加载射频功率调节等离子体状态的作用。此外静电卡盘在工艺过程中还具有高稳定性、低颗粒性、控温良好等性能。因此,静电卡盘在半导体、
坚持采用有利于选择最佳设计的方法,可提高最终产品的质量。工程团队往往会对其设计进行过高或过低的评估,因为他们不能确切地确定所需的公差。通常,这会导致所需的材料、成本和时间增加。大多数工程师都熟悉优化技术,但鲁棒性评估可进一步为高质量提供保证。
长久以来,提升可靠性一直是业界讨论的热点话题,而随着采用先进节点设计的芯片被广泛应用于任务关键型和安全关键型应用中,其重要性愈发凸显。即便是这些先进几何形状上的微小瑕疵,也可能导致设备在现场使用过程中随时发生故障。此外,随着多芯片封装的广泛应用,任何堆栈中的故