拉曼光谱

TSV,可以做多小?

随着计算机处理器体积越来越小、性能越来越强,半导体工程师们正面临芯片运行速度的物理极限。一种策略是将芯片进行三维堆叠,并使用被称为硅通孔 (TSV) 的微型导线作为垂直连接器。普渡大学的研究人员正专注于研究 TSV——它们在保持足够坚固可靠的情况下,可以做到多

普渡大学 cu tsv 晶粒 拉曼光谱 2025-06-01 09:34  5

二维材料如何测试表征?

说明:本文探讨了二维材料的表征技术及其应用前景。重点介绍了拉曼光谱、原子力显微镜、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、X射线衍射技术和X射线光电子能谱等表征手段,阐述了各自的原理、特点及在二维材料研究中的具体应用。通过阅读这篇文章,读者可以全面了解二维材料的特性和

表征 拉曼 二维材料 拉曼光谱 原子力显微镜 2025-05-15 14:52  7