晶通申请改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构专利，能够保证翘曲在合理范围内
国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构”的专利，公开号CN 119133114 A，申请日期为2024年9月。
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揭秘晶通科技硅桥Chiplet封装方案
12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。