插层

革命性互联材料，旨在拯救芯片

半导体行业长期以来的定律——摩尔定律，即芯片上的晶体管密度大约每两年翻一番——正变得越来越难以维持。缩小晶体管及其互连的能力正在遭遇一些基本的物理限制。特别是，当铜互连缩小时，它们的电阻率会急剧上升，这会降低它们可以承载的信息量并增加其能耗。