快充协议资讯

IP2727_Q1至为芯用于车载USB充电输出的车规级快充协议芯片

英集芯IP2727_Q1是一款用于车载充电器的USB充电输出车规级快充协议芯片，严格遵循AEC-Q100标准，能够在-40℃至+105℃的极端环境下稳定运行，支持全部快充协议，A/C口均支持CV（恒压）、CC（恒流）、CP（恒功率）三种充电模式。能够自动检测T

目前，小型化、高集成度、低成本已成为各类半导体元器件发展的方向。而协议芯片作为系统与外部通信链路之间的桥梁，需求非常的多样化，这也对这类芯片的封装体积与热性能提出了更高要求。

当前智能手机快充技术呈现 “通用协议标准化、私有协议差异化” 的发展格局。以下从技术架构、兼容性、功率演进等维度，对主流快充协议展开深度解析：

英集芯IP6557是一款应用于车载充电器方案的140W大功率双口输出快充协议SOC芯片。集成了升降压控制器，提供最大140W的功率输出和31V的电压输入。支持大多数主流快充协议，AC/CC双口输出，实现双口独立快充。只需一个电感以及功率MOSFET就可以实现具

荣耀 Power 采用第三代骁龙 7 移动平台，后置 5000 万像素 OIS 主摄与 500 万像素广角摄像头，采用 6.78 英寸 1.5K 绿洲护眼屏，峰值亮度达 4000nit，支持 3840Hz 高频 PWM 调光及离焦视力舒缓技术。