炬芯科技正式发布端侧AI音频芯片ATS323X,引领低延迟无线音频新未来
刚过去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算(Mixed-mode SRAM based CIM,简称“MMSCIM”)技术的端侧AI音频芯片正式发布,紧接着,炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作:ATS323X系列芯片,这
刚过去不久,炬芯科技宣布全新一代基于模数混合SRAM存内计算(Mixed-mode SRAM based CIM,简称“MMSCIM”)技术的端侧AI音频芯片正式发布,紧接着,炬芯科技正式发布其中面向低延迟私有无线音频领域的创新之作:ATS323X系列芯片,这