每日收评三大指数延续缩量震荡,化工、养殖板块双双爆发,涨价概念成市场焦点
市场全天窄幅震荡,三大指数小幅下跌。沪深两市全天成交额1.15万亿,较上个交易日缩量1040亿。盘面上,市场热点较为杂乱,个股涨多跌少,全市场超3500只个股上涨。从板块来看,化工、养鸡等周期股集体走强,海利得等涨停。机器人、工业母机表现活跃,秦川机床等多股涨
市场全天窄幅震荡,三大指数小幅下跌。沪深两市全天成交额1.15万亿,较上个交易日缩量1040亿。盘面上,市场热点较为杂乱,个股涨多跌少,全市场超3500只个股上涨。从板块来看,化工、养鸡等周期股集体走强,海利得等涨停。机器人、工业母机表现活跃,秦川机床等多股涨
台积电举办技术论坛,分享台积电目前最新技术,包括先进逻辑制程技术、先进封装、未来晶体管架构CFET,及硅光子或最新解决方案等。本报也简单整理论坛重点,让读者一次了解台积电最新进度。
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告,苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示,M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示,M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半
在人工智能和机器学习(AI/ML)对计算性能要求呈指数级增长的推动下,使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术,并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素,这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移