分享：硅、镍含量与制备工艺对Al-Si-Ni合金组织和热学性能的影响
高铝含量（质量分数50%~90%）的Al-Si合金具有导热性好、热膨胀系数低、密度低、成本低等优点,已经应用于微波功率器件、集成功率模块、收发模块等电子功率器件的封装基座等方面。然而,通过铸造工艺制备的高铝含量Al-Si合金的热物理性能无法满足电子封装用材料的
高铝含量（质量分数50%~90%）的Al-Si合金具有导热性好、热膨胀系数低、密度低、成本低等优点,已经应用于微波功率器件、集成功率模块、收发模块等电子功率器件的封装基座等方面。然而,通过铸造工艺制备的高铝含量Al-Si合金的热物理性能无法满足电子封装用材料的