光芯片，不只是引人注目
光通信行业市场研究机构LightCounting在最新报告中指出，光通信芯片组市场预计将在2025至2030年间以17%的年复合增长率（CAGR）增长，总销售额将从2024年的约35亿美元增至2030年的超110亿美元。
lpo
2024-2029年中国光模块行业全景调研及竞争格局预测报告
光模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。锐观咨询发布的《2025-2029年中国光模块行业投资规划及前景预测报告》显示，2023年全球光模块的市场规模约99亿美元，同比增长3.1%，2024年约为108亿美元。锐观咨询分析师
2025年中国数据中心产业链梳理及投资布局分析（附产业链全景图）
数据中心作为支撑新质生产力发展的重要新型基础设施，已成为当前我国碳排放增长较快的领域之一。与此同时，在AI及云计算产业快速发展的驱动下，其市场需求持续扩大。
2025年中国数据中心产业链梳理及投资热力地图
数据中心作为支撑新质生产力发展的重要新型基础设施，已成为当前我国碳排放增长较快的领域之一。与此同时，在AI及云计算产业快速发展的驱动下，其市场需求持续扩大。
CPO是一种新光电互联集成技术
光电共封装（CPO）是一种在数据中心光互连领域应用的光电共封装方案。其核心是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离，并逐步替代可插拔光模块，最终把交换芯片（或XPU）ASIC和光/电引擎（光收发器）共同封装在同一基板上，光引擎尽量靠近ASIC
2025年中国光模块企业业务布局预测分析（图）
中国光模块行业已形成从基础材料（特种光纤、铌酸锂）、核心芯片（DFB、EML、SerDes）到高端模块（相干、CPO、LPO）的全链条技术体系，关键技术指标达国际先进水平。发展趋势呈现"三高一低"特征——高速率（1.6T）、高密度（空分复用）、高集成（硅光/C
盘点光模块行业2024：AI需求热度不减，技术演进明显加速
2024年，AI仍是全球技术竞争的焦点，全球智算中心的投资力度不减，光模块作为智算中心网络中的关键桥梁，仍然是GPU卡之外“最赚钱”的细分产品之一。
是德科技光通信技术测试解决方案，助力产业升级
生成式人工智能的兴起毫无疑问撬动了算力基础设施板块，AI 服务器对底层数据传输速率和延时要求非常苛刻，需要更高速率的光模块匹配。随着800G以及后续1.6T等速率的升级，将带动光模块相关技术路线的前瞻研发与迭代升级。CPO和LPO等新一代技术在降低光模块成本及